Gambar produk
Informasi produk
Bahan
Housing: Termoplastik Suhu Hing, UL94V-0 PBT/LCP, Ireng/Putih.
Kontak: Paduan Tembaga C2680.
Shell: Tembaga Alloy C2680/SPCC.
Rampung:
Kontak:Emas Piated Ing Area Kawin;Timah Ing Solder Talls.
Shell: Nikel Plating.
Listrik:
Rating Saiki: 1.5A/Kontak Terminal.
Rating Tegangan: 30V DC
Resistansi kontak: 30mΩ Maks.
Dielectric Withstanding Voltage: 500 V AC AT Sea Level.
Resistansi Isolasi: 1000MΩ Min.
Konektor Mate lan Unmated Force
Kekuatan Mate: 3.75kgf maks.
Kekuwatan tanpa pasangan: 1.02kgf Min.
Retensi Terminal: 1.2kgf Min.
Sadurunge: HONGFA Ukuran 41.4×12.7×15.7mm KLS19-HF115F-Q Sabanjure: 5P B tipe R/A dip 90 Soket konektor USB Mini KLS1-229-5FQ