KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

Dhuwur: 3.2mm
Tipe: A, B, E, M
Plating Emas:G1U-Emas 1u”G3U-Emas 3u”G30U-Emas 30u”

1: Dirancang kanggo modul siji lan loro-lorone
2: Kasedhiya ing macem-macem opsi keying kanggo kertu modul

3: Dhukungan PCI Express 3.0, USB 3.0, lan SATA 3.0

4: Pilihan ing dhuwur, posisi, desain, lan pilihan keying

5: Kasedhiya ing macem-macem dhuwur

Spesifikasi Bahan:

Housing: LCP + 30% GF UL94 V-0.Black

Kontak: Tembaga Alloy (C5210) T = 0.12mm.

Sikil: Tembaga Alloy (C2680) T = 0.20mm.

Kontak: ndeleng P/N.

Sikil: Matte Tin 50μ" min. sakabèhé, Nikel 50μ" min. underplated.

Gaya selipan: maks. 20N

Daya mundur: maks. 20N

Daya tahan: 60 siklus min.

Getaran: Ora ana diskontinuitas listrik luwih saka 1u detik. bakal kelakon;

Kejut mekanik: 285G setengah sinus/6 sumbu. ora ana diskontinuitas listrik luwih saka 1u detik sing bakal kedadeyan;

Rating saiki: 0.5A (saben pin).

Rating Tegangan: 50V AC (per pin).

LLCR: Kontak 55mΩ maks. (awal), 20mΩ maks. owah-owahan diijini (final).

Resistansi Isolasi: 5,000MΩ min. ing 500V DC.

Tegangan tahan dielektrik: 300V AC/60s.

IR Reflow:

Suhu puncak ing papan kudu dijaga nganti 10 detik ing 260±5°C.

Kisaran suhu operasi: -40 ° C ~ 85 ° C (tanpa fungsi mundhut).

Kabeh bagean RoHS lan Reach tundhuk.